應(yīng)用：耐環(huán)境。
安全輸出：入光時(shí)ON。
輔助輸出：
1、基本系統(tǒng)。
2、安全輸出的反轉(zhuǎn)輸出。
3、屏蔽系統(tǒng)、屏蔽/超空期間ON。
輸出形式：PNP輸出。
光軸數(shù)：38個(gè)F2EL-X8MF2-L 2M。
保護(hù)高度：785mm。
檢測(cè)能力：φ25mm。
光軸間距：20mm。
檢測(cè)距離：0.2～6m。
性能與功能性相結(jié)合的基本型
最多可串聯(lián)連接3套安全光幕F2EL-X8MF2-L 2M
使用安全屏蔽套頭即可輕松實(shí)現(xiàn)屏蔽功能。
與聯(lián)鎖和輔助輸出功能一樣，成為標(biāo)配功能。FZ4曾從單核處理發(fā)展至雙核處理，
現(xiàn)在則憑借以多核、多線程遠(yuǎn)行為特點(diǎn)的四核處理器在進(jìn)化過(guò)程中又前進(jìn)了一步F2EL-X8MF2-L 2M。
對(duì)處理流程的并行執(zhí)行將自動(dòng)計(jì)算，
以根據(jù)處理器負(fù)載實(shí)現(xiàn)對(duì)任務(wù)的最佳分配，
從而獲得同類中最快處理速度。
采用突飛猛進(jìn)的Intel?處理器。
性能通過(guò)與處理器相得益彰的獨(dú)創(chuàng)軟件結(jié)構(gòu)得以最大化。
專為四核處理器而設(shè)計(jì)的軟件自動(dòng)確定更快的處理方案。
即是對(duì)于為系統(tǒng)帶來(lái)較大負(fù)載的高分辨率照相機(jī)和檢索處理，
也已實(shí)現(xiàn)最高的速度。本體：手指檢測(cè)用(最小檢測(cè)物體φ14mm)。
光軸數(shù)：119個(gè)。
保護(hù)高度：1200mm。
兼具強(qiáng)韌性的新一代選型標(biāo)準(zhǔn)機(jī)。
堅(jiān)固又緊湊。
新系列大大改良了硬件構(gòu)造，提高耐沖擊性能的同時(shí)，
箱體整/NPNF2EL-X8MF2-L 2M。
實(shí)現(xiàn)了最大20m的檢測(cè)距離。(MOS30型時(shí))
采用光同步式，提高響應(yīng)時(shí)間。
使用預(yù)復(fù)位功能，確保重啟時(shí)。
危險(xiǎn)區(qū)域內(nèi)作業(yè)人員的剩余確認(rèn)工作。應(yīng)用：手掌檢測(cè)。
安全輸出：入光時(shí)ON。
輔助輸出：安全輸出的反轉(zhuǎn)輸出。
輸出形式：PNP輸出。
光軸數(shù)：86個(gè)。
保護(hù)高度：m1745m。
檢測(cè)能力：φ25mm。
光軸間距：20mm。
檢測(cè)距離：0.2～7m。
性能與功能性相結(jié)合的基本型
最多可串聯(lián)連接3套安全光幕。
使用安全屏蔽套頭即可輕松實(shí)現(xiàn)屏蔽功能。
與聯(lián)鎖和輔助輸出功能一樣，成為標(biāo)配功能。應(yīng)用：手掌檢測(cè)。
輸出形式：PNP輸出。
光軸數(shù)：100個(gè)。
保護(hù)高度：1505mm。
檢測(cè)能力：φ20mm。
光軸間距：15mm。
檢測(cè)距離：0.2～9m。
可檢測(cè)手指并適合特殊用途的高功能高級(jí)型。
檢測(cè)能力強(qiáng)，支持手指保護(hù)。
具備寬泛的功能，例如局部屏蔽和消隱功能。
系統(tǒng)狀態(tài)可通過(guò)PC工具來(lái)更改和設(shè)置。應(yīng)用：手掌檢測(cè)。
安全輸出：入光時(shí)ON。
輔助輸出：安全輸出的反轉(zhuǎn)輸出。
輸出形式：PNP輸出。
光軸數(shù)：98個(gè)。
保護(hù)高度：1985mm。
檢測(cè)能力：φ25mm。
光軸間距：20mm。
檢測(cè)距離：0.2～7m。
性能與功能性相結(jié)合的基本型
最多可串聯(lián)連接3套安全光幕。
使用安全屏蔽套頭即可輕松實(shí)現(xiàn)屏蔽功能。
與聯(lián)鎖和輔助輸出功能一樣，成為標(biāo)配功能。應(yīng)用：腿/人體檢測(cè)測(cè)、存在檢檢測(cè)歐姆龍。
輸出形式：NPN輸出。
光軸數(shù)：15個(gè)。
保護(hù)高度：720mm。
檢測(cè)能力：φ55mmmm歐姆龍。
光軸間距：50mm。
檢測(cè)距離：0.2～9m。
可檢測(cè)手指并適合特殊用途的高功能高級(jí)型。
檢測(cè)能力強(qiáng)，支持手指保護(hù)。
具備寬泛的功能，例如局部屏蔽和消隱功能。
系統(tǒng)狀態(tài)可通過(guò)PC工具來(lái)更改和設(shè)置。
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