帶夾具端子的數(shù)字I/O從站單元。
8點(diǎn)輸出。
NPN類型。
不帶螺釘?shù)亩俗优渚€進(jìn)一步減少配線工作并 節(jié)省生產(chǎn)地點(diǎn)的勞動(dòng)。
不帶螺釘(M3)的設(shè)計(jì)無(wú)需額外擰緊。
可拆卸式端子塊給維護(hù)工作提供了有力的支持歐姆龍PLCCS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
一步配線。只需插入柱形端子即可配線。
適用電線：AWG24～AWG16C200HX-CPU34-E最大 I/O：1024點(diǎn) 程序容量：30K。
采用SFC（順序功能圖）語(yǔ)言，程序結(jié)構(gòu)化，易編、易讀、易調(diào)試。
高功能通信網(wǎng)絡(luò)，SYSMAC NET，SYSMAC LINK及SYSMAC BUS/2。
使用FINS（OMRON通信系統(tǒng)協(xié)議），實(shí)現(xiàn)多層、遠(yuǎn)程編程及監(jiān)控歐姆龍PLCCS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
并行雙I/O擴(kuò)展系統(tǒng)，長(zhǎng)度可達(dá)50m，擴(kuò)展單元地址可方便設(shè)定。
高速、高容量、每千條基本指令掃描時(shí)間僅為0.125ms，數(shù)據(jù)區(qū)可達(dá)256K字。
可通過(guò)CV500-ENT01與ETHERNET通訊。輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)。
開關(guān)容量：AC250V，1.2A以下。
所需字?jǐn)?shù)：1字歐姆龍PLCCS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級(jí)空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)C200HX-CPU34-ECS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過(guò)程C200HX-CPU34-ECS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。內(nèi)存容量：5K步。
高速計(jì)數(shù)器 ：100kHz 4軸。
脈沖輸出：100kHz 2軸。
(僅限晶體管型)。
電源：DC電源。
輸出形式：晶體管(漏型)C200HX-CPU34-ECS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
輸入：12點(diǎn)。
輸出：8點(diǎn)。
配備Ethernet端口。
性價(jià)比極高的可編程控制器。
標(biāo)配Ethernet端口的CP1L-EM型，CP1L-EL型。
標(biāo)配外設(shè)USB端口的CP1L-M型，CP1L-L型。
可利用功能塊(FB)功能將梯形圖程序模塊化。I/O插槽數(shù)：3槽，I/O模塊安裝在擴(kuò)展底板上。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡(jiǎn)捷的途徑。
過(guò)去去，PC連接一個(gè)測(cè)量設(shè)備或元器件必須要給ASCIII單元或BASIC單元編寫一個(gè)通信程序歐姆龍PLCCS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)C200HX-CPU34-E手冊(cè)。
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過(guò)PMCR指令配置到梯形圖程序中，
用這個(gè)功能系統(tǒng)可以方便地與各種各樣的元器件相連。