I/O槽：10槽。
主底板主要用于電源、CPU、模塊的連接作用。
如果需要擴(kuò)展就要加擴(kuò)展底板。
主底板與擴(kuò)展底板之間的連接要有擴(kuò)展連接線。UM：7K字；
DM：1K字歐姆龍中央處理器編程手冊(cè)。
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫入器。
在EPROM存儲(chǔ)器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM存儲(chǔ)器盒內(nèi)CP1L-L20DR-A
若將EPROM存儲(chǔ)器盒從CPU上拆下，不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)。
CPU有一個(gè)安裝存儲(chǔ)器盒的艙。
存儲(chǔ)器盒作為RAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作。
可選用EEPROM和EPROM存儲(chǔ)器盒。電源電壓：DC24V歐姆龍中央處理器編程手冊(cè)。
DC5V輸出容量：4.3A。
DC26V輸出容量：0.56A。
總數(shù)：28W。
運(yùn)行中輸出功能：否。
在每個(gè)底板 （裝置）中可安裝2個(gè)電源單位，以組成雙電源。
組成雙電源時(shí)，必須使用同一型號(hào)的CS1D電源單元(CS1D-P)。
選擇電源單元時(shí)，請(qǐng)確認(rèn)一個(gè)單元可滿足裝置的整體電流消耗。回路數(shù)：2回路歐姆龍中央處理器編程手冊(cè)。
溫度傳感器輸入：鉑電阻輸入（JPt100、 Pt100）。
控制輸出：ON/OFF電壓輸出（脈沖）。
溫度控制單元一個(gè)單元可連接2臺(tái)溫度傳感器。
溫控控制單元用所連接的溫度傳感男廁（熱電偶或鉑電阻）測(cè)量物體溫度并按預(yù)置的控制模式控制其溫度。
溫度傳感器可以是熱電偶或鉑電阻。
用內(nèi)部開關(guān)可以選擇10種熱電偶和2種鉑熱電阻CP1L-L20DR-A編程手冊(cè)。
控制輸出可以選為晶體管輸出，電壓輸出或電流輸出。
在采樣周期為500ms，指示精度為正負(fù)0.5%情況下，
可實(shí)現(xiàn)高速高精度溫度控制。
8個(gè)數(shù)據(jù)如主設(shè)定值，報(bào)警設(shè)定值，
輸入偏移范圍等，可預(yù)置在一個(gè)數(shù)據(jù)組內(nèi)。
最多可存放8組，每組可供不同的用途。
在運(yùn)行過程中數(shù)據(jù)可以變換CP1L-L20DR-A編程手冊(cè)。
報(bào)警輸出可選擇十種以上模式，如上限、下限、上下限等。
加熱器電流由高精度電流互感器監(jiān)視，監(jiān)視精度達(dá)0.1A。
使用加熱器燒斷檢測(cè)，可以快速檢測(cè)出加熱器的燒斷故障。10槽，可以安裝10個(gè)模塊CP1L-L20DR-A編程手冊(cè)。
C200H系列PLC模塊和CS系列PLC的模塊都可以用。
兩個(gè)擴(kuò)展裝置系列，長(zhǎng)度多達(dá)50米，適用于長(zhǎng)距離擴(kuò)展，
最多可包括72個(gè)單元和7個(gè)裝置。
由于在12m距離內(nèi)具備多達(dá)80個(gè)單元和7個(gè)裝置的擴(kuò)展容量，CS1可滿足大型控制需求。
或者，一個(gè)I/O控制單元和多個(gè)I/O接口單元可可用于連接兩個(gè)系列的CS1長(zhǎng)距離擴(kuò)展裝置
(各延長(zhǎng)多達(dá)50m且共包含多達(dá)722個(gè)元和7個(gè)裝置)歐姆龍中央處理器編程手冊(cè)CP1L-L20DR-A手冊(cè)。CS1基本I/O單元、CS1高功能I/O單元和CS1 CPU總線單元可安裝在裝置中的任意位置，
且無需滿足特殊遠(yuǎn)程編程要求即可進(jìn)行編程。
注:C200H單元不能安裝在長(zhǎng)距離擴(kuò)展裝置中。