模擬量輸入通道數(shù)：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負(fù)5°C：正負(fù)0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負(fù)0.3%以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-。
絕對最大輸入：正負(fù)15V。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10V。
數(shù)字量輸出值：?32000～32000RD62P2
電流輸入
模擬量輸入電流：-。
數(shù)字量輸出值：-。
16位高分辨率（1/32000）。
無需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
最適合用于要求速度和精度的檢測設(shè)備。
輕松過濾高頻干擾。
通過報警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動型程序。
通過工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通過異常檢測縮短停機(jī)時間并降低維護(hù)成本
可使用GX Works3輕松設(shè)定輸入輸出信號的臨界值。
可快速檢測出信號的異常，因此可縮短停機(jī)時間，降低維護(hù)成本。
通道間絕緣可確保信號收發(fā)準(zhǔn)確。
型號中帶有"-G"的模塊在通道間絕緣，
無需另外使用隔離放大器來防止通道間的電流、干擾回流。安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：1280K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：2306K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：20M。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
而且，可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信，
在進(jìn)行安全通信時，也可使用一般的以太網(wǎng)電纜，
無需使用專用電纜等。
統(tǒng)一程序開發(fā)環(huán)境
無論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理。可省去管理多個工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時，也和創(chuàng)建一般控制程序時相同，
可使用支持程序開發(fā)的GXWorks3的各種功能。運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
內(nèi)置CC-Link IE。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：320K。
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現(xiàn)高精度運(yùn)動控制的多CPU系統(tǒng)。
CPU模塊內(nèi)置2個支持千兆位的網(wǎng)絡(luò)端口。
便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理的數(shù)據(jù)庫功能。
內(nèi)置安全功能的擴(kuò)展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運(yùn)動控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）。
符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計算機(jī)/微機(jī)環(huán)境進(jìn)行移植的CC/C++語言編程。
標(biāo)配各種接口。
可編程控制器CPU模塊已標(biāo)配以太網(wǎng)端口、 USB端口、 SD存存儲卡插槽。
以太網(wǎng)端口和USB端口可用于與對應(yīng)外圍設(shè)備之間的通信，
SD存儲卡插槽可用于記錄數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫等數(shù)據(jù)的存儲。
此外，還可使用擴(kuò)展SRAM卡，用于軟元件/標(biāo)簽存儲器容量的擴(kuò)展和用作硬件安全密鑰。