輸入點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)。
額定輸入電壓、頻率：DC24V。
額定輸入電流：4.0mA TYP。
響應(yīng)時(shí)間：0.1～70ms。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
中斷功能：有。
外部配線(xiàn)連接方式：40針連接器兩個(gè)。
輕松連接高密度排列的輸入輸出端子。
備有16點(diǎn)、32點(diǎn)、64點(diǎn)的輸入輸出模塊。
可根據(jù)用戶(hù)系統(tǒng)選擇最適合的機(jī)型，有助于節(jié)省空間和成本RQ68B
端子排與Q系列兼容，可直接使用現(xiàn)有系統(tǒng)的端子排。
因此，可降低系統(tǒng)更新時(shí)的配線(xiàn)成本。
追求便捷性的“模塊設(shè)計(jì)”。
在輸入模塊上粘貼白色標(biāo)簽，在輸出模塊上粘貼紅色標(biāo)簽，
并將額定規(guī)格清晰標(biāo)記在模塊正面，可防止錯(cuò)誤使用。
將輸入輸出編號(hào)刻印在模塊正面上方的輸入輸出顯示LED上，可輕松確認(rèn)ON/OFF狀態(tài)。
16點(diǎn)模塊的配線(xiàn)端子上記錄了各信號(hào)的端子排列情況，可防止誤配線(xiàn)。
64點(diǎn)模塊中可以32點(diǎn)為單位，通過(guò)開(kāi)關(guān)切換顯示輸入輸出編號(hào)。
此外，串口號(hào)標(biāo)記在模塊正面下方，可輕松確認(rèn)。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線(xiàn)時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線(xiàn)檢測(cè)規(guī)格：有。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類(lèi)型，
這兩種輸入類(lèi)型又分別按帶/不帶加熱器斷線(xiàn)檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)。
模塊間峰值電流抑制功能
通過(guò)錯(cuò)開(kāi)晶體管輸出時(shí)間，抑制峰值電流。
可通過(guò)在同一組中設(shè)定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設(shè)備的電源容量，以獲得節(jié)能效果。
最多可分隔為5組。運(yùn)算控制方式：存儲(chǔ)程序反復(fù)運(yùn)算。
輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
程序容量：320K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇最適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本。
標(biāo)配各種接口。
可編程控制器CPU模塊已標(biāo)配以太網(wǎng)端口、 USB端口、 SD存存儲(chǔ)卡插槽。
以太網(wǎng)端口和USB端口可用于與對(duì)應(yīng)外圍設(shè)備之間的通信，
SD存儲(chǔ)卡插槽可用于記錄數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫(kù)等數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。
此外，還可使用擴(kuò)展SRAM卡，用于軟元件/標(biāo)簽存儲(chǔ)器容量的擴(kuò)展和用作硬件安全密鑰。