控制軸數(shù)：最大32軸。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品安裝面積﹑體積最小。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統(tǒng)中的各個(gè)CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)Q06CCPU-V-B
在PC（Personal Computer）CPU。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：30 k步。
處理速度：34ns。
程序存儲(chǔ)器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲(chǔ)器容量增加到最多60K字。
對(duì)增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無(wú)法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。連接讀寫(xiě)1ch。
ID系統(tǒng)接口模塊。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安裝到Q系列的基板上，
通過(guò)可編程控制器指令讀寫(xiě)ID標(biāo)簽數(shù)據(jù)的控制模塊。
BIS M-688-002的梯形圖與QD35ID1/2兼容。
可連接2個(gè)天線，還可同時(shí)進(jìn)行2通道的并行處理。
可使用BIS M系列的所有ID標(biāo)簽。
巴魯夫ID系統(tǒng)/BIS系列是可利用電磁結(jié)合方式讀寫(xiě)數(shù)據(jù)的工業(yè)自動(dòng)化ID系統(tǒng)。
ID標(biāo)簽具有多種尺寸和存儲(chǔ)容量。控制軸數(shù)：16軸。
結(jié)構(gòu)緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運(yùn)動(dòng)控制器，
并內(nèi)置了包裝設(shè)備中使用的增量型同步編碼器信號(hào)和標(biāo)記檢測(cè)信號(hào)所需的接口，
不需另外添加相應(yīng)應(yīng)的模塊。
其他多CPU平臺(tái), 需要做許多的選型配置才能確保運(yùn)動(dòng)CPU和PLC CPU正常通訊,

這將花費(fèi)工程師許多寶貴時(shí)間。
而這一棘手的問(wèn)題由Q170MCPU通過(guò)無(wú)縫的將順序控制和運(yùn)動(dòng)控制完美的結(jié)合在一起而徹底解決。
因此, 只需進(jìn)行簡(jiǎn)單的多CPU設(shè)置即可啟動(dòng)系統(tǒng)，并進(jìn)行后續(xù)的編程以及調(diào)試工作。