模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測(cè)溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0sR04ENCPU參考手冊(cè)。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍R04ENCPU
傳感器輸入斷線時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測(cè)規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實(shí)現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測(cè)溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測(cè)功能進(jìn)行區(qū)分R04ENCPU參考手冊(cè)。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺(tái)的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
通過配合多個(gè)環(huán)路的到達(dá)時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對(duì)象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時(shí)間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費(fèi)。
模塊間峰值電流抑制功能
通過錯(cuò)開晶體管輸出時(shí)間，抑制峰值電流。
可通過在同一組中設(shè)定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設(shè)備的電源容量，以獲得節(jié)能效果。
最多可分隔為5組。控制軸數(shù)：32軸。
程序語言：運(yùn)動(dòng)SFCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）R04ENCPU參考手冊(cè)。
適合各種用途。
可通過固定張力無伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了高級(jí)同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動(dòng)控制，減少定位時(shí)間。
可通過組合高級(jí)同步控制和速度/扭矩控制，
高速、高精度地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制。
運(yùn)動(dòng)SFC程序。
運(yùn)動(dòng)CPU模塊通過“運(yùn)動(dòng)SFC(Sequential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動(dòng)控制程序。
可通過適合用于事件處理的運(yùn)動(dòng)SFC描述運(yùn)動(dòng)CPU模塊的程序，
用運(yùn)動(dòng)CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動(dòng)作，提高事件響應(yīng)性。輸入點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)。
額定輸入電壓、頻率：DC24V。
額定輸入電流：4.0mA TYP。
響應(yīng)時(shí)間：0.1～70ms。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
中斷功能：有。
外部配線連接方式：40針連接器兩個(gè)。
輕松連接高密度排列的輸入輸出端子。
備有16點(diǎn)、32點(diǎn)、64點(diǎn)的輸入輸出模塊。
可根據(jù)用戶系統(tǒng)選擇最適合的機(jī)型，有助于節(jié)省空間和成本。
端子排與Q系列兼容，可直接使用現(xiàn)有系統(tǒng)的端子排。
因此，可降低系統(tǒng)更新時(shí)的配線成本。
追求便捷性的“模塊設(shè)計(jì)”。
在輸入模塊上粘貼白色標(biāo)簽，在輸出模塊上粘貼紅色標(biāo)簽，
并將額定規(guī)格清晰標(biāo)記在模塊正面面，可防止錯(cuò)誤使用R04ENCPU手冊(cè)。
將輸入輸出編號(hào)刻印在模塊正面上方的輸入輸出顯示LED上，可可輕松確認(rèn)ON/OFF狀態(tài)R04ENCPU手冊(cè)。
16點(diǎn)模塊的配線端子上記錄了各信號(hào)的端子排列情況，可防止誤配線。
64點(diǎn)模塊中可以32點(diǎn)為單位，通過開關(guān)切換顯示輸入輸出編號(hào)。
此外，串口號(hào)標(biāo)記在模塊正面下方，可輕松確認(rèn)。