輸入輸出點(diǎn)數(shù)：512點(diǎn)（使用遠(yuǎn)程I/O時(shí)最大2048點(diǎn)）。
處理時(shí)間：基本指令0.15μs以上,應(yīng)用指令0.6μs以上。
程序容量：標(biāo)準(zhǔn)30k字(16字節(jié)/字)。
采用SFC（順序功能圖）語(yǔ)言，程序結(jié)構(gòu)化，易編、易讀、易調(diào)試。
高功能通信網(wǎng)絡(luò)，SYSMAC NET，SYSMAC LINK及SYSMAC BUS/2CJ2H-CPU64-EIP
使用FINS（OMRON通信系統(tǒng)協(xié)議），實(shí)現(xiàn)多層、遠(yuǎn)程編程及監(jiān)控。
并行雙I/O擴(kuò)展系統(tǒng)，長(zhǎng)度可達(dá)50m，擴(kuò)展單元地址可方便設(shè)定。
高速、高容量、每千條基本指令掃描時(shí)間僅為0.125ms，數(shù)據(jù)區(qū)可達(dá)256K字。
可通過(guò)CV500-ENT01與ETHERNET通訊。只能用在SYS-MAC-CPT上。
程序容量：63.2K字。
RS-232端口：有。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
擴(kuò)展數(shù)據(jù)內(nèi)存(EM)：6K字×3（48K字）。
處理時(shí)間(基本指令)：0.1μs。
I/O點(diǎn)數(shù)：1184點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：3臺(tái)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：16臺(tái)(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：8臺(tái)(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：16臺(tái)(1單元占用單元)。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等。
生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)要求產(chǎn)品上的高性能、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級(jí)換代！
創(chuàng)對(duì)當(dāng)代制造業(yè)的嚴(yán)格要求激勵(lì)著歐姆龍，
始終以最新的產(chǎn)品及科學(xué)觀念投身生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。輸出點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)。
開(kāi)關(guān)容量：DC24V，0.3A，源型。
所需字?jǐn)?shù)：4字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級(jí)空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)。或者，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過(guò)程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過(guò)程。